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0541670608連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
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廠商型號(hào) |
0541670608 |
參數(shù)屬性 | 0541670608 包裝為管件;類(lèi)別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板);產(chǎn)品描述:CONN RCPT 60POS SMD GOLD |
功能描述 | 0.50mm (.020) Pitch SlimStack??Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 3.00and 4.00mm (.118 and .157) Stacking Heights, Lower Circuit Size Version, Black, 60Circuits |
文件大小 |
402.86 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
8 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
MOLEX7【莫仕】 |
中文名稱(chēng) | 莫仕官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-19 18:05:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
0541670608
- 制造商:
Molex
- 類(lèi)別:
連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)
- 系列:
SlimStack 54167
- 包裝:
管件
- 連接器類(lèi)型:
插座,中央帶觸點(diǎn)
- 針位數(shù):
60
- 間距:
0.020"(0.50mm)
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 觸頭表面處理:
鍍金
- 觸頭表面處理厚度:
4.00μin(0.100μm)
- 接合堆疊高度:
3mm,4mm
- 板上高度:
0.089"(2.26mm)
- 描述:
CONN RCPT 60POS SMD GOLD
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
21+ |
NA |
1062 |
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詢(xún)價(jià) | ||
MOLEX |
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NA |
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MOLEX |
ROHS |
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23+ |
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MOLEX/莫仕 |
21+ |
NA |
307 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
MOLEX/莫仕 |
23+ |
5000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋?kù)存,詳 |
詢(xún)價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
2452+ |
/ |
484664 |
一級(jí)代理,原裝正品現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
莫仕MOLEX |
21+ |
12588 |
連接器 |
詢(xún)價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
22+ |
NA |
20000 |
保證原裝正品,假一陪十 |
詢(xún)價(jià) |