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NXP i.MX8M Plus Cortex?-A53 Edge AI RISC-based Box Computer

Features ?NXPi.MX8MPlusCortex?-A53QuadCore1.6GHz ?On-boardLPDDR46GB,4000MT/smemory ?HDMIupto3840x2160at30Hzresolution ?DualGbELAN,1USB2.0and1USB3.2Gen1 ?1MicroSDSocket&1NanoSIMSlot ?1mini-PCIefor3G/4G,1M.22230KeyESlot ?YoctoLinuxandAndr

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研華科技研華科技（中國(guó)）有限公司

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NXP i.MX8X Cortex?-A35 SMARC 2.0/2.1 Computer-on-Module

Features ?NXPi.MX8Xprocessorwith2-4xArmCortex-A35cores ?1xArmCortex-M4Fcoreand1xTensilica?HiFi4DSP ?Onboard2GBLPDDR4memoryandeMMC16GB ?2xsinglechannelLVDSor2x4-LANEMIPIDSI ?1xUSB3.0,1xUSB2.0Host,1xUSB2.0OTG,2xCAN,3xUART,4xI2C, 12x

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802.11ac/a/b/g/n and BT 5.0 M.2 2230 Module

Features ?IEEE802.11ac/a/b/g/n(2.4and5GHz)andBluetooth5.0 ?SupportsMU-MIMO(2T2R) ?Wideoperatingtemperature-30~85°C(-22~185°F) ?SupportsLinuxOS ?M.22230formfactormodule(LxWxH)30x22x2.85mm/ 1.18x.86x.11in

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Advantech USB 802.11ac/a/b/g/n 2T2R Wi-fi Bluetooth 4.2 Mini PCIe Card

Features ?IEEE802.11ac/a/b/g/n(2.4GHz+5GHz)standard ?USBsignalwithhalf-sizeMiniPCIeCardInterface ?2T2R(SupportWiFi/BTco-existence) ?Operatingtemperature:-20to+70°C ?SupportsWindows7,8.1,10/Linux/Android

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Development Board for Qseven V2.1 ROM Modules

Features ?SupportsQsevenV2.1RISCModule ?Mini-ITXformfactor ?DualdisplayoutputsHDMI2.0and24-bitLVDS ?Supports1xPCIe,1xGbE,4xUSB2.0,1xUSBOTG2.0,1xSATAII, 1xI2C,1xI2S,1xCANbus,8xGPIOs ?SupportAT/ATXmode,Inputpower+12V ?Cablepackincluded ?

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IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n Bluetooth 5.2 M.2 2230 (A-E Key) Card

Features ?IEEE802.11ax/a/b/g/n+Bluetooth5.2 ?Supports2.4GHz:2.412~2.484GHz,5GHz:4.915~5.925GHz ?MU-MIMO,2Tx/2Rx ?Operatingtemperature:0~70°C(32~158°F)

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Advantech 802.11ax BT 5.0 2T2R (HMC)

Features ?IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n(2.4GHz+5GHz)standard ?Half-SizeMiniPCIeCardinterface ?2T2R(SupportWiFi/BTco-existence) ?Operatingtemperature:-40~85°C ?SupportsLinuxandAndroid

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802.11 ac/a/b/g/n Bluetooth 5.0 M.2 2230 (A-E Key) Card

Features ?IEEE802.11ac/a/b/g/n+Bluetooth5.0HSstandard ?Support802.11ac2x2,Wave-2compliantwithMU-MIMO ?IEEE802.11i(WPA,WPA2).Open,sharedkey,andpair-wisekey authenticationservices ?Operatingtemperature:0~+70°C

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Development Board for SMARC v2.0 RISC Module

Features ??SupportsSGeTSMARCv2.0CPUmoduleboard ??4kindsofdisplayoutputs.18/24-bitLVDSorMIPIDSI,HDMI,DP ??1xSATA/SATA-DOM,2xRJ-45,1xUSB3.0TypeC,1xUSB2.0OTG, 1xUSB3.0,1xUSB2.0,2xUSB2.0PinHeaders,2xCANbus,4xUART, 12xGPIO ??3xPCIeby1

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NXP Arm? Cortex?-A72 LS1046A COM Express Type 7 Compact

Features ?NXPLS1046A,4xCortexA721.6GHz ?OnboardMicroSDslotandeMMC16GB ?1SO-DIMMsupportsECCandNon-ECCDDR4 ?10GBase-KRx2,GbEupto4,PCIe1xx3,USB3.2Gen1x3,USB2.0.x3,SATA V3.0x1 ?4wiresUARTx2,SPIx1,GPIOx8,I2C ?DPAA(DataPathArchitectureAccelerati

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替換型號(hào)

晶體管資料

  • 型號(hào)：

    17520

  • 別名：

    三極管、晶體管、晶體三極管

  • 生產(chǎn)廠家：

  • 制作材料：

    Si-P+Darl

  • 性質(zhì)：

    功率放大 （L）

  • 封裝形式：

    直插封裝

  • 極限工作電壓：

    60V

  • 最大電流允許值：

    8A

  • 最大工作頻率：

    <1MHZ或未知

  • 引腳數(shù)：

    3

  • 可代換的型號(hào)：

    TIP135,

  • 最大耗散功率：

    70W

  • 放大倍數(shù)：

  • 圖片代號(hào)：

    B-10

  • vtest：

    60

  • htest：

    999900

  • atest：

    8

  • wtest：

    70

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    175

  • 制造商：

    Techspray

  • 類(lèi)別：

    工具 > 鋼絲鉗

  • 系列：

    Plato

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    側(cè)面（對(duì)角）

  • 形狀：

    錐形

  • 切邊：

    凹槽

  • 長(zhǎng)度 - 總體：

    5.13"（130.3mm）

  • 特性：

    防靜電，扁平，軟握把

  • 描述：

    CUTTER SHEARS TPRD FLUSH 5.13\

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多175供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-23 16:06:00

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