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Pre-carrier Certified Embedded 4G LTE Cat 4 Modem

Features ?4G/LTECat4andFDD-LTE/WCDMA ?LTEFDD:150MbpsDL/50MbpsUL(Cat4) ?LTETDD:130MbpsDL/30.5MbpsUL(Cat4) ?Supportswideoperatingtemperatures-30~80°C(-22~176°F) ?Pre-carriercertifiedmodem:AT&TandVerizon ?ProvidesGPSfunctionality ?DeriverreadyonWindows

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Wide-Temp 4G/LTE, Full-size Mini PCIe Card

Features ?4G/LTECAT4,TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/GSM ?LTEFDD:150MbpsDL/50MbpsUL(Cat4) ?LTETDD:130MbpsDL/30.5MbpsUL(Cat4) ?Operatingtemperature:Normal:-30°C~+75°C/Extended:-40°C~+85°C ?WithGPS

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NXP i.MX8X Cortex?-A35 SMARC 2.0/2.1 Computer-on-Module

Features ?NXPi.MX8Xprocessorwith2-4xArmCortex-A35cores ?1xArmCortex-M4Fcoreand1xTensilica?HiFi4DSP ?Onboard2GBLPDDR4memoryandeMMC16GB ?2xsinglechannelLVDSor2x4-LANEMIPIDSI ?1xUSB3.0,1xUSB2.0Host,1xUSB2.0OTG,2xCAN,3xUART,4xI2C, 12x

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NXP i.MX8M Cortex?-A53 SMARC 2.0/2.1 Computer-on-Module

Features ?NXPi.MX8MprocessorwithdualorquadArmCortexA53cores ?1xArmCortex-M4core ?Onboard2GBLPDDR4memoryandeMMC16GB ?1xHDMI2.0upto4096x2160,1x4-LaneMIPIDSI ?2xUSB3.0,4xUSB2.0,4xUART,4xI2C,12xGPIO, 1xPCIe2.0,1x4-laneMIPICSIcamerainpu

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NXP i.MX8M Mini Cortex?-A53 SMARC 2.0/2.1 Computer-on-Module

Features ?NXPi.MX8MMiniprocessorwithupto4ArmCortexA53cores ?1xArmCortex-M4cores ?OnboardLPDDR4memoryandeMMC ?1x4laneMIPI-CSI,1xDualchannelLVDSor1xDisplayPort ?4xUSB2.0,1xUSB2.0OTG,4xUART,4xI2C,12xGPIO,1xPCIe2.0, 1xGigabitLAN ?Suppo

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Rockchip RK3399 Cortex?-A72A53 SMARC 2.1 Computer-on-Module

Features ?RockchipRK3399ArmdualCortex-A72andquadCortex-A531.8GHz ?Onboard2/4GBLPDDR4memoryand16/32GBeMMC ?SupportHDMI2.04K,1xeDP,1xLVDS ?Support4KH.264/H.265Videodecoder ?2xUSB3.0,3xUSB2.0,1xUSB2,0OTG,3xUART,12xGPIO ?1xPCIe2.0,1xSATA,2xM

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NXP Arm? Cortex?-A72 LS1046A COM Express Type 7 Compact

Features ?NXPLS1046A,4xCortexA721.6GHz ?OnboardMicroSDslotandeMMC16GB ?1SO-DIMMsupportsECCandNon-ECCDDR4 ?10GBase-KRx2,GbEupto4,PCIe1xx3,USB3.2Gen1x3,USB2.0.x3,SATA V3.0x1 ?4wiresUARTx2,SPIx1,GPIOx8,I2C ?DPAA(DataPathArchitectureAccelerati

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Development Board for SMARC v2.0 RISC Module

Features ??SupportsSGeTSMARCv2.0CPUmoduleboard ??4kindsofdisplayoutputs.18/24-bitLVDSorMIPIDSI,HDMI,DP ??1xSATA/SATA-DOM,2xRJ-45,1xUSB3.0TypeC,1xUSB2.0OTG, 1xUSB3.0,1xUSB2.0,2xUSB2.0PinHeaders,2xCANbus,4xUART, 12xGPIO ??3xPCIeby1

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Development Board for Qseven V2.1 ROM Modules

Features ?SupportsQsevenV2.1RISCModule ?Mini-ITXformfactor ?DualdisplayoutputsHDMI2.0and24-bitLVDS ?Supports1xPCIe,1xGbE,4xUSB2.0,1xUSBOTG2.0,1xSATAII, 1xI2C,1xI2S,1xCANbus,8xGPIOs ?SupportAT/ATXmode,Inputpower+12V ?Cablepackincluded ?

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Development Kit for SMARC 2.0/2.1 Computer-on-Module ROM-5720

Features ??NXPi.MX8MprocessorwithdualorquadArmCortexA53cores ??1xArmCortex-M4core ??Onboard2GBLPDDR4memoryandeMMC16GB ??1xHDMI2.0upto4096x2160,1x4-LaneMIPIDSI ??2xUSB3.0,4xUSB2.0,4xUART,4xI2C,12xGPIO, 1xPCIe2.0,1x4-laneMIPICSIcamera

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替換型號(hào)

晶體管資料

  • 型號(hào)：

    17520

  • 別名：

    三極管、晶體管、晶體三極管

  • 生產(chǎn)廠家：

  • 制作材料：

    Si-P+Darl

  • 性質(zhì)：

    功率放大 （L）

  • 封裝形式：

    直插封裝

  • 極限工作電壓：

    60V

  • 最大電流允許值：

    8A

  • 最大工作頻率：

    <1MHZ或未知

  • 引腳數(shù)：

    3

  • 可代換的型號(hào)：

    TIP135,

  • 最大耗散功率：

    70W

  • 放大倍數(shù)：

  • 圖片代號(hào)：

    B-10

  • vtest：

    60

  • htest：

    999900

  • atest：

    8

  • wtest：

    70

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    175

  • 制造商：

    Techspray

  • 類別：

    工具 > 鋼絲鉗

  • 系列：

    Plato

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    側(cè)面（對角）

  • 形狀：

    錐形

  • 切邊：

    凹槽

  • 長度 - 總體：

    5.13"（130.3mm）

  • 特性：

    防靜電，扁平，軟握把

  • 描述：

    CUTTER SHEARS TPRD FLUSH 5.13\

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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全新原裝 貨期兩周
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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中國領(lǐng)先的XILINX嵌入式專業(yè)分銷商!原裝正品!
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更多175供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-21 16:07:00

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