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274-3AB

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類(lèi)制造商

274-3AB

包裝：散裝 類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

274-3ABE-01

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類(lèi)制造商

274-3ABE-02

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類(lèi)制造商

LD274-3

GaAsInfraredEmitter

Features: ?VeryhighlyefficientGaAs-LED ?Highreliability ?Spectralmatchwithsiliconphotodetectors ?SamepackageasSFH484 Applications ?IRremotecontrolofhi-fiandTV-sets,videotaperecorders,dimmers ?Sensortechnology ?Discreteinterrupters ?Remotecontrol

OSRAMOSRAM GmbH

艾邁斯歐司朗歐司朗光電半導(dǎo)體

LD274-3

GaAs-IR-LumineszenzdiodeGaAsInfraredEmitter

Features ●Extremelynarrowhalfangle ●GaAsinfraredemittingdiode,fabricatedinaliquidphaseepitaxyprocess ●Highreliability ●Highpulsehandlingcapability ●Availableingroups ●SamepackageasSFH484 Applications ●IRremotecontrolofhi-fiandTV-sets,videotaperecorder

SIEMENSSiemens Semiconductor Group

西門(mén)子德國(guó)西門(mén)子股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    274-3AB

  • 制造商：

    Wakefield-Vette

  • 類(lèi)別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    274

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    插件板級(jí)

  • 冷卻的封裝：

    TO-220

  • 連接方法：

    把緊螺栓

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長(zhǎng)度：

    0.750"（19.05mm）

  • 寬度：

    0.520"（13.21mm）

  • 鰭片高度：

    0.250"（6.35mm）

  • 不同溫升時(shí)功率耗散：

    2.0W @ 62°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    9.00°C/W @ 400 LFM

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽(yáng)極化處理

  • 描述：

    HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
23+
DIP
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道。可提供大量庫(kù)存,詳
 詢價(jià)
NS
23+
TSSOP-14
1002
優(yōu)勢(shì)庫(kù)存
 詢價(jià)
NS
2023+
TSSOP14
8700
原裝現(xiàn)貨
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Phoenix Contact
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Phoenix Contact系列在售
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保證原裝正品,需要聯(lián)系張小姐 13544103396 微信同號(hào)
 詢價(jià)
更多274-3AB供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-7 9:30:00

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