訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
4DB0226KA3AVG
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
3575
- 產(chǎn)品封裝:
FCCSP-53(7.5x3)
- 生產(chǎn)批號(hào):
1921+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-2-21 16:53:00
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
3575
FCCSP-53(7.5x3)
1921+
2025-2-21 16:53:00
描述
4DB0226KA3AVG
Renesas Electronics America Inc
卷帶(TR)
動(dòng)態(tài) RAM(DRAM)
表面貼裝型
53-TFBGA,F(xiàn)CCSP
53-FCCSP(7.5x3)
IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
深圳市芯祺盛科技有限公司
黃小姐
18218024427
18218024427
086-0755-82569753
深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511