5033041810_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)-莫仕

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原廠(chǎng)料號(hào):5033041810品牌:Molex

資料說(shuō)明:CONN RCPT 18POS SMD GOLD

5033041810是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商MOLEX/莫仕生產(chǎn)封裝的5033041810陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào):

    5033041810

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠(chǎng)下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MOLEX【莫仕】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Molex Incorporated

  • 資料說(shuō)明:

    CONN RCPT 18POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    5033041810

  • 制造商:

    Molex

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    SlimStack 503304

  • 包裝:

  • 連接器類(lèi)型:

    插座,中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù):

    18

  • 間距:

    0.016"(0.40mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 接合堆疊高度:

    0.7mm

  • 板上高度:

    0.027"(0.68mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 18POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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