5050663022_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)-莫仕

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原廠(chǎng)料號(hào):5050663022品牌:Molex

資料說(shuō)明:CONN RCPT 30POS SMD GOLD

5050663022是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)。制造商MOLEX/莫仕生產(chǎn)封裝的5050663022陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無(wú)需使用電線(xiàn)或電纜,并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號(hào):

    5050663022

  • 規(guī)格書(shū):

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    MOLEX【莫仕】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Molex Incorporated

  • 資料說(shuō)明:

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    5050663022

  • 制造商:

    Molex

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    SlimStack Armor 505066

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)

  • 連接器類(lèi)型:

    插座,中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù):

    30

  • 間距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    拾放,焊接保持

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    4.00μin(0.100μm)

  • 接合堆疊高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.023"(0.59mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

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MOLEX/莫仕
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MOLEX/莫仕
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原廠(chǎng)授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋?kù)存,詳
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