首頁>570E190C15B>規(guī)格書詳情
570E190C15B中文資料GLENAIR數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

廠商型號(hào) |
570E190C15B |
功能描述 | EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly |
文件大小 |
220.85 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
2 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Glenair, Inc. |
企業(yè)簡稱 |
GLENAIR |
中文名稱 | Glenair, Inc.官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-3-18 23:00:00 |
人工找貨 | 570E190C15B價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
相關(guān)芯片規(guī)格書
更多產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
570E190C15B
- 制造商:
GLENAIR
- 制造商全稱:
Glenair, Inc.
- 功能描述:
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly