首頁(yè)>570S190B25B>規(guī)格書詳情
570S190B25B中文資料GLENAIR數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
570S190B25B |
| 功能描述 | EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly |
| 文件大小 |
220.85 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Glenair, Inc. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
GLENAIR |
| 中文名稱 | Glenair, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-22 9:06:00 |
| 人工找貨 | 570S190B25B價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
570S190B25B
- 制造商：
GLENAIR
- 制造商全稱：
Glenair, Inc.
- 功能描述：
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
64000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
SILICON LABS(芯科) |
23+ |
SMD70508P |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!! |
詢價(jià) |
