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573300D00000G風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

573300D00000G
廠商型號

573300D00000G

參數(shù)屬性

573300D00000G 包裝為散裝;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:TOP MOUNT HEATSINK .4\

功能描述

Channel style heat sink with folded back fins
TOP MOUNT HEATSINK .4\

文件大小

8.73467 Mbytes

頁面數(shù)量

116

生產(chǎn)廠商 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
企業(yè)簡稱

AAVID

中文名稱

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-5 23:00:00

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573300D00000G價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

573300D00000G規(guī)格書詳情

573300D00000G屬于風扇熱管理的熱敏-散熱器。由Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation制造生產(chǎn)的573300D00000G熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導熱率,它們通常由銅或鋁制成。

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號:

    573300D00000G

  • 制造商:

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    TO-263(D2Pak)

  • 連接方法:

    SMD 基座

  • 形狀:

    矩形,鰭片

  • 長度:

    0.500"(12.70mm)

  • 寬度:

    1.030"(26.16mm)

  • 鰭片高度:

    0.400"(10.16mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    1.3W @ 30°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    8.00°C/W @ 300 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    18.00°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

  • 描述:

    TOP MOUNT HEATSINK .4\

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
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