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600F0R2BT250XT電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

600F0R2BT250XT
廠商型號(hào)

600F0R2BT250XT

參數(shù)屬性

600F0R2BT250XT 封裝/外殼為0805(2012 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;600F0R2BT250XT應(yīng)用范圍:射頻,微波,高頻,旁通,去耦;產(chǎn)品描述:CAP CER 0.2PF 250V NP0 0805

功能描述

RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifiers

封裝外殼

0805(2012 公制)

文件大小

470.53 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-15 17:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    600F0R2BT250XT

  • 制造商:

    American Technical Ceramics

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    ATC 600F

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±0.1pF

  • 電壓 - 額定:

    250V

  • 溫度系數(shù):

    C0G,NP0

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    高 Q 值,低損耗,超低 ESR

  • 應(yīng)用:

    射頻,微波,高頻,旁通,去耦

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.01mm x 1.24mm)

  • 厚度(最大值):

    0.051"(1.30mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.2PF 250V NP0 0805

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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2019+
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