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73659-0003中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

73659-0003
廠商型號

73659-0003

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關)

文件大小

112.6 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產廠商 Molex Electronics Ltd.
企業(yè)簡稱

MOLEX8莫仕

中文名稱

莫仕官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-16 10:00:00

產品屬性

  • 型號:

    73659-0003

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍:

    Gold

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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