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73809-0203中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

廠商型號(hào) |
73809-0203 |
功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Midplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, Guide Post B Location, B Polarization Key, 72 Circuits |
文件大小 |
166.38 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-5-27 17:46:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
73809-0203
- 功能描述:
高速/模塊連接器 HDM Midplane Hsg GP GP Polz Pn BB 72Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
Molex
- 系列:
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:
38
- 安裝角:
Right
- 節(jié)距:
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格:
Plug
- 端接類型:
SMD/SMT
- 外殼材料:
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料:
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍:
Gold