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74HCT670集成電路（IC）的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

74HCT670
廠商型號

74HCT670
參數(shù)屬性

74HCT670 封裝/外殼為16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的移位寄存器；產(chǎn)品描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
功能描述

4 x 4 register file; 3-state
封裝外殼

16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
文件大小

80.47 Kbytes
頁面數(shù)量

9 頁
生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips【飛利浦】

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-14 20:00:00

74HCT670規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The 74HC/HCT670 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

FEATURES

? Simultaneous and independent read and write operations

? Expandable to almost any word size and bit length

? Output capability: bus driver

? ICC category: MSI

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    74HCT670D,653

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 移位寄存器

  • 系列：

    74HCT

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類型：

    寄存器文件

  • 輸出類型：

    三態(tài)

  • 功能：

    通用

  • 電壓 - 供電：

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應商器件封裝：

    16-SO

  • 描述：

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
PHILIPS/飛利浦
23+
NA/
3000
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
 詢價
NXP
22+
SOP
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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24+
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2700
全新原裝自家現(xiàn)貨優(yōu)勢!
 詢價
PHILIPS/飛利浦
1535+
2508
詢價
ph
24+
N/A
6980
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
 詢價
HAR
23+
NA
20000
全新原裝假一賠十
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HAR
23+
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3200
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
 詢價
HARRIS
9219
149
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu)
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24+
5000
公司存貨
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NXP USA Inc.
24+
16-DIP(0.300 7.62mm)
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
 詢價

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