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853S011CMILF

Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝：卷帶（TR） 類(lèi)別：集成電路（IC） 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 描述：IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC

Renesas Electronics America Inc

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853S011CMILFT

Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝：卷帶（TR） 類(lèi)別：集成電路（IC） 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 描述：IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC

Renesas Electronics America Inc

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Renesas Electronics America Inc

853S011B

LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

Features ?Twodifferential2.5V,3.3VLVPECL/ECLoutputs ?OnedifferentialPCLK,nPCLKinputpair ?PCLK,nPCLKpairscanacceptthefollowing differentialinputlevels:LVPECL,LVDS,CML,SSTL ?Maximumoutputfrequency:>2.5GHz ?Translatesanysingle-endedinputsignalto3.3VLVPECLle

RENESASRenesas Technology Corp

瑞薩瑞薩科技有限公司

853S011B

LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

853S011BGILF

LVPECL/ECLFanoutBuffer

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

853S011BGILF

LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

853S011BGILF

LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

Features ?Twodifferential2.5V,3.3VLVPECL/ECLoutputs ?OnedifferentialPCLK,nPCLKinputpair ?PCLK,nPCLKpairscanacceptthefollowing differentialinputlevels:LVPECL,LVDS,CML,SSTL ?Maximumoutputfrequency:>2.5GHz ?Translatesanysingle-endedinputsignalto3.3VLVPECLle

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瑞薩瑞薩科技有限公司

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LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

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LowSkew,1-to-2,Differential-to-2.5V,3.3VLVPECL/ECLFanoutBuffer

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Integrated Device Technology, Inc.

853S011BGILFT

LVPECL/ECLFanoutBuffer

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    853S011CMILF

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類(lèi)型：

    扇出緩沖器（分配）

  • 電路數(shù)：

    1

  • 比率 - 輸入：

    1：2

  • 差分 - 輸入：

    是/是

  • 輸入：

    CML，LVDS，LVPECL，SSTL

  • 輸出：

    ECL，LVPECL

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 3.8V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC CLK BUFFER 1

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
IDT, Integrated Device Technol
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更多853S011CMILF供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-17 10:01:00

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