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A18145-08

Thermal Gap Filler

PRODUCTDESCRIPTION Tflex?RB300isanexceptionallysoftgapfillerpadwithathermalconductivityof 1.2W/mK.TflexRB300isspeciallyformulationtominimizetheamountofsilicone oilbleedinsensitiveapplications. Tflex?RB300,inachievingitsstellarcompliancy,doesnotsacrificet

LSTD

Laird Tech Smart Technology

A18145-08

包裝：散裝 類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理 熱 - 墊，片 描述：TFLEX RB380,9X9IN,

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

Laird Technologies - Thermal Materials

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A18145-08

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類(lèi)別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? RB300

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度：

    0.0800"（2.032mm）

  • 材料：

    硅膠，填充陶瓷

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.2W/m-K

  • 描述：

    TFLEX RB380,9X9IN,

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
N/A
24+
MSOP8
434
詢(xún)價(jià)
10+
MSOP-8
6000
絕對(duì)原裝自己現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
廣東GK
23+
SOT-23
1006000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳
 詢(xún)價(jià)
SONY
23+
TSOP8
43
現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢(xún)價(jià)
NEC
2023+
SOP
8700
原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
NEC
2315+
SOP
3886
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝現(xiàn)貨,可全系列訂貨
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N/S
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TSSOP8
6980
原裝現(xiàn)貨,可開(kāi)13%稅票
 詢(xún)價(jià)
Hoffman
2022+
12
全新原裝 貨期兩周
 詢(xún)價(jià)
Hoffman
2020+
N/A
2
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 詢(xún)價(jià)
更多A18145-08供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-22 16:30:00

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