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A3P1000集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

A3P1000
廠商型號(hào)

A3P1000

參數(shù)屬性

A3P1000 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA

功能描述

Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 300 I/O 484FBGA

封裝外殼

484-BGA

文件大小

10.50173 Mbytes

頁面數(shù)量

212

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-22 17:50:00

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A3P1000規(guī)格書詳情

A3P1000屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。由美高森美公司制造生產(chǎn)的A3P1000FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置,并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A3P1000L-1FG484

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3L

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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23+
BGA
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