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A5525_BANDRIDGE_Heat Shrink Molded Boot ST Polyolefin納艾斯

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  • 廠家型號(hào)：

    A5525

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    N/A

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP10

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2020+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-20 22:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：A5525品牌：N/A

只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增

  • 芯片型號(hào)：

    A5525

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    BANDRIDGE詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    bandridge

  • 資料說(shuō)明：

    Heat Shrink Molded Boot ST Polyolefin

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    A5525

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    Heat Shrink Molded Boot ST Polyolefin

  • 功能描述：

    202D242-4-48-0 - Bulk

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市納艾斯科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖小姐

  • 手機(jī)：

    13117514091

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-/82781136/2707495

  • 傳真：

    0755-82707495

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格大廈5803A

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