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AFE44S30YZT集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

AFE44S30YZT
廠商型號

AFE44S30YZT

參數(shù)屬性

AFE44S30YZT 封裝/外殼為30-XFBGA,DSBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:AFE4430 WITH SPI

功能描述

AFE44S30 Ultra-Small, Integrated AFE With FIFO for Multi-Sensor Wearable, Optical Heart-Rate Monitoring and Bio-Sensing
AFE4430 WITH SPI

絲印標(biāo)識

AFE44S30

封裝外殼

DSBGA / 30-XFBGA,DSBGA

文件大小

638.71 Kbytes

頁面數(shù)量

7

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-13 11:00:00

AFE44S30YZT規(guī)格書詳情

AFE44S30YZT屬于集成電路(IC)的模擬前端(AFE)。由德州儀器制造生產(chǎn)的AFE44S30YZT模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導(dǎo)體器件,由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構(gòu)成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    AFE44S30YZT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    30-XFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    30-DSBGA

  • 描述:

    AFE4430 WITH SPI

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