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AFGHL75T65SQDC分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

AFGHL75T65SQDC
廠商型號

AFGHL75T65SQDC
參數(shù)屬性

AFGHL75T65SQDC 封裝/外殼為TO-247-3；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單；產(chǎn)品描述：IGBT WITH SIC COPACK DIODE IGBT
功能描述

IGBT – Hybrid, Field Stop, Trench 650 V, 75 A, TO247
IGBT WITH SIC COPACK DIODE IGBT
封裝外殼

TO-247-3
文件大小

417.84 Kbytes
頁面數(shù)量

10 頁
生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】

中文名稱

安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-21 16:37:00
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AFGHL75T65SQDC規(guī)格書詳情

AFGHL75T65SQDC屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的AFGHL75T65SQDC晶體管 - UGBT、MOSFET - 單單 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種具有三個端子的多層半導(dǎo)體器件，能夠處理大電流，具有快速開關(guān)特性。其特征參數(shù)包括類型、集射極擊穿電壓、集電極電流、脈沖集電極電流、VCE(ON)、開關(guān)能量和柵極電荷。

Using the novel field stop 4th generation IGBT technology and the

1.5th generation SiC Schottky Diode technology, AFGHL75T65SQDC

offers the optimum performance with both low conduction and

switching losses for high efficiency operations in various applications,

especially totem pole bridgeless PFC and Inverter.

Features

? Maximum Junction Temperature: TJ = 175°C

? Positive Temperature Co?efficient for Easy Parallel Operating

? High Current Capability

? Low Saturation Voltage: VCE(Sat) = 1.6 V (Typ.) @ IC = 75 A

? 100% of the Parts are Tested for ILM (Note 2)

? Fast Switching

? Tight Parameter Distribution

? No Reverse Recovery/No Forward Recovery

? AEC?Q101 Qualified and PPAP Capable

Typical Applications

? Automotive

? On & Off Board Chargers

? DC?DC Converters

? PFC

? Industrial Inverter

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    AFGHL75T65SQDC

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q101

  • 包裝：

    管件

  • IGBT 類型：

    溝槽型場截止

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.1V @ 15V，75A

  • 開關(guān)能量：

    1.68mJ（開），1.11mJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標準

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    24ns/107.2ns

  • 測試條件：

    400V，75A，4.7 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 175°C（TJ）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    TO-247-3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    TO-247-3

  • 描述：

    IGBT WITH SIC COPACK DIODE IGBT

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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