首頁(yè)>AFS600-2FGG484I>規(guī)格書詳情

AFS600-2FGG484I集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

AFS600-2FGG484I
廠商型號(hào)

AFS600-2FGG484I
參數(shù)屬性

AFS600-2FGG484I 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 172 I/O 484FBGA
功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
封裝外殼

484-BGA
文件大小

18.7859 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

334 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-19 20:46:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AFS600-2FGG484I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Fusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 172 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microchip Technology
環(huán)保ROHS+
484-BGA
13172
熱賣FPGA原裝正品
 詢價(jià)
MicrosemiCorporation
24+
484-FPBGA(23x23)
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
23+
484-FPBGA23x23
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
21+
363-FBGA,FCBGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
詢價(jià)
Microsemi Corporation
22+
208PQFP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Microchip Technology
24+
484-BGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)
MICROSEMI
638
原裝正品
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
23+
484-FPBGA23x23
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
23+
484-BGA
1930
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多