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AFSC5G37D37

Power Amplifier Module for LTE and 5G

TheAFSC5G37D37isafullyintegratedDohertypoweramplifiermodule designedforwirelessinfrastructureapplicationsthatdemandhigh performanceinthesmallestfootprint.IdealforapplicationsinmassiveMIMO systems,outdoorsmallcells,andlowpowerremoteradioheads.The field--prove

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

AFSC5G37D37

Addendum contactless chip card module specification

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

AFSC5G37D37-EVB

包裝：盒 類別：開發(fā)板，套件，編程器 射頻評(píng)估和開發(fā)套件，開發(fā)板 描述：AFSC5G37D37 REF BOARD 3600-3800

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

AFSC5G37D37T2

Package：26-LQFN 裸露焊盤；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別：RF/IF，射頻/中頻和 RFID 射頻放大器 描述：AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
NXP(恩智浦)
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更多AFSC5G37D37供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-21 11:00:00

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