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AGLN250集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

AGLN250
廠商型號

AGLN250
參數(shù)屬性

AGLN250 封裝/外殼為81-WFBGA，CSBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 60 I/O 81CSP
功能描述

IGLOO nano Low Power Flash FPGAsnull
封裝外殼

81-WFBGA，CSBGA
文件大小

7.69124 Mbytes
頁面數(shù)量

150 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-5-21 16:11:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    AGLN250V2-CSG81I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    IGLOO nano

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    81-WFBGA，CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    81-CSP（5x5）

  • 描述：

    IC FPGA 60 I/O 81CSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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