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AN10365中文資料恩智浦?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

AN10365
廠商型號(hào)

AN10365

功能描述

Surface mount reflow soldering

文件大小

512.659 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

31 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-4-30 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    AN10365

  • 制造商:

    PHILIPS

  • 制造商全稱:

    NXP Semiconductors

  • 功能描述:

    Surface mount reflow soldering

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
24+
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