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APT75GN60LDQ3G分立半導體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

APT75GN60LDQ3G
廠商型號

APT75GN60LDQ3G

參數(shù)屬性

APT75GN60LDQ3G 封裝/外殼為TO-264-3,TO-264AA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產(chǎn)品描述:IGBT 600V 155A 536W TO264

功能描述

Power Semiconductors Power Modules RF Power MOSFETs

封裝外殼

TO-264-3,TO-264AA

文件大小

9.86083 Mbytes

頁面數(shù)量

44

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-12 9:48:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    APT75GN60LDQ3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    1.85V @ 15V,75A

  • 開關能量:

    2500μJ(開),2140μJ(關)

  • 輸入類型:

    標準

  • 25°C 時 Td(開/關)值:

    47ns/385ns

  • 測試條件:

    400V,75A,1 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    TO-264-3,TO-264AA

  • 供應商器件封裝:

    TO-264 [L]

  • 描述:

    IGBT 600V 155A 536W TO264

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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SOT-23
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