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BGS13S2N9RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開關規(guī)格書PDF中文資料

BGS13S2N9
廠商型號

BGS13S2N9

參數屬性

BGS13S2N9 封裝/外殼為9-XFLGA;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開關;產品描述:IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3

功能描述

Wideband RF SP3T Switch
IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3

封裝外殼

9-XFLGA

文件大小

1.23846 Mbytes

頁面數量

14

生產廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-5-24 20:00:00

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BGS13S2N9規(guī)格書詳情

BGS13S2N9屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻開關。由英飛凌科技股份公司制造生產的BGS13S2N9射頻開關射頻開關產品是用于在多個可用信號路徑之間路由 RF、IF 或微波信號的器件。示例應用包括多天線(分集)接收器中的天線選擇、多模式系統(tǒng)中發(fā)射-接收路徑的選擇,或在發(fā)射和接收信號鏈之間切換天線。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    BGS13S2N9E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻開關

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 電路:

    SP3T

  • 頻率范圍:

    100MHz ~ 3GHz

  • 隔離:

    23dB

  • 插損:

    0.55dB

  • 測試頻率:

    3GHz

  • 阻抗:

    50 歐姆

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    9-XFLGA

  • 供應商器件封裝:

    PG-TSNP-9-3

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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