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BM63364S-VA

Package:25-PowerDIP 模塊(1.134",28.80mm);包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

Rohm Semiconductor

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BM63364S-VC

Package:25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm);包裝:托盤 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊 描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

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更多BM63供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-24 17:10:00