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BM63764S-VC分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

BM63764S-VC
廠商型號

BM63764S-VC

參數屬性

BM63764S-VC 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm);包裝為托盤;類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊;產品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

文件大小

978.73 Kbytes

頁面數量

23

生產廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導體集團官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-5-4 17:02:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    BM63764S-VC

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ROHM/羅姆
25+
HSDIP25
880000
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ROHM/羅姆
22+
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