BMP585中文資料博世數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
BMP585 |
| 功能描述 | Shuttle board 3.0 flyer |
| 文件大小 |
235.95 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
3 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Bosch Sensortec GmbH |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
bosch【博世】 |
| 中文名稱(chēng) | 博世半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-20 14:53:00 |
| 人工找貨 | BMP585價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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1 General description
The Bosch Sensortec BMP585 shuttle board 3.0 is a PCB with the pressure and temperature sensor BMP585 mounted on it. In combination with the application board 3.0, the shuttle board can be used to evaluate various functionalities provided on BMP585. The shuttle board allows easy access to the sensor pins via a simple socket and can be directly plugged into the Bosch Sensortec’s application board 3.0.
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ERICSSON |
2015 |
模塊 |
300 |
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