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BR93G66FV-3集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BR93G66FV-3
廠商型號(hào)

BR93G66FV-3

參數(shù)屬性

BR93G66FV-3 封裝/外殼為8-LSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SSOPB

功能描述

MicroWire BUS EEPROM (3-Wire)

封裝外殼

8-LSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

1.22002 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

40 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ROHM羅姆

中文名稱(chēng)

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-15 15:15:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BR93G66FV-3BGTE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    4Kb(256 x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-LSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SSOP-B

  • 描述:

    IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SSOPB

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ROHM/羅姆
23+
NA
2860
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
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