氣派科技|CHIPPACKING

chippacking（氣派科技）于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688216。

2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本6億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積22萬平方米，已建成9.5萬平方米生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施，是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部專精特新“小巨人”企業(yè)、東莞市“倍增計(jì)劃”企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，再次申請為倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。

氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。

公司自成立以來始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。

公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會(huì)評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

經(jīng)營產(chǎn)品

CPC 系列、ECPC 系列、DFN 系列、QFN 系列、SOP 系列等集成電路封裝產(chǎn)品

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域