泰凌微|TELINK-SEMI

泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)， 主要從事無線物聯網系統級芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。

公司自成立以來一直以“成為全球領先的物聯網芯片設計公司” 為愿景，以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現萬物互連的世界” 為使命。在這一使命愿景下，公司成功研發(fā)出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的無線物聯網系統級芯片，得到客戶和市場的認可。主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業(yè)技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業(yè)級物聯網應用。產品廣泛應用于漢朔、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌。

經營產品

藍牙芯片、藍牙低功耗芯片、Bluetooth? mesh 芯片 、多協議物聯網芯片 、無線音頻芯片、Zigbee 芯片 、Matter芯片、Thread芯片、2.4GHz芯片、生態(tài)系統平臺

應用領域

智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂和商業(yè)級物聯網等領域