廣芯微電子|ZGMC

浙江廣芯微電子有限公司成立于2021年10月9號(hào)，坐落于美麗的浙江省麗水市經(jīng)開(kāi)區(qū)。廣芯微電子不斷踐行SMART IDM理念，以“定制化代工”為運(yùn)營(yíng)策略，以市場(chǎng)為牽引、產(chǎn)品為中心，依托成熟穩(wěn)定的研發(fā)生產(chǎn)制造和先進(jìn)的工藝平臺(tái)，構(gòu)筑強(qiáng)勁的核心競(jìng)爭(zhēng)力。廣芯微電子專注于汽車電子、能源革命、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化，滿足進(jìn)口替代芯片代工需求。廣芯微電子項(xiàng)目分為二期進(jìn)行，計(jì)劃總投資超45億元，總占地面積148畝。一期新建廠房及配套設(shè)施占地3萬(wàn)余平方米，主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導(dǎo)體器件，包含特高壓VDMOS、IGBT、TMBS等。二期新建廠房及配套設(shè)施占地1.4萬(wàn)余平方米，主要面向8英寸特色工藝高端硅基功率半導(dǎo)體器件，包含中低壓分立柵（Split-gate Trench MOS）、超級(jí)結(jié)（CoolMOS）、高壓BCD工藝等。二期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓。從而滿足我國(guó)面向能源革命、AI算力的數(shù)據(jù)中心電源和AI+PC電源、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對(duì)功率半導(dǎo)體分立器件、電源管理芯片的需求。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導(dǎo)體器件，包含特高壓VDMOS、IGBT、TMBS等

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車電子、能源革命、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域