集邁科微電子|ZHJGMIC

浙江集邁科微電子有限公司專注于高性能化合物射頻器件工藝、高集成度三維異構(gòu)射頻和數(shù)字微系統(tǒng)工藝、高可靠封裝代工服務(wù)，為新一代無線通信、基站、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)所需的關(guān)鍵器件提供晶圓流片和封裝解決方案，致力于成為全球領(lǐng)先的射頻集成電路晶圓和微系統(tǒng)集成代工服務(wù)制造商。

公司成立于2018年9月，位于浙江省湖州市長(zhǎng)興縣國家大學(xué)科技園內(nèi)，總投資額10億人民幣，擁有8000平方米的百級(jí)/千級(jí)潔凈室，團(tuán)隊(duì)主要由海歸專家、國內(nèi)科研專家和行業(yè)資深半導(dǎo)體人才組成。同時(shí)，集邁科是浙江省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及高科技產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目，是新一代信息技術(shù)領(lǐng)域國家重點(diǎn)發(fā)展和支持的集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，是實(shí)現(xiàn)國家射頻集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的一個(gè)重要標(biāo)志。

經(jīng)營目標(biāo)

致力于成為全球領(lǐng)先的射頻集成電路晶圓和微系統(tǒng)集成代工服務(wù)制造商

致力于成為最受客戶認(rèn)可和業(yè)績(jī)最優(yōu)的集成電路制造和代工服務(wù)企業(yè)

致力于成為中國集成電路人才施展才華和實(shí)現(xiàn)理想的最優(yōu)平臺(tái)

經(jīng)營優(yōu)勢(shì)

“化合物晶圓流片+微系統(tǒng)+微組裝”的高效營運(yùn)模式

專業(yè)過硬、致力于為客戶解決實(shí)際問題的技術(shù)團(tuán)隊(duì)

基于區(qū)塊鏈技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)機(jī)制

對(duì)人才招募和培養(yǎng)的高度重視

經(jīng)營產(chǎn)品

氮化鎵：0.15um GaN/SiC HEMT工藝、0.25um GaN/SiC HEMT工藝、0.25um GaN/SiC HEMT工藝、0.45um GaN/SiC HEMT工藝

微系統(tǒng)：射頻微系統(tǒng)RF 1.0架構(gòu)、射頻微系統(tǒng) RF 2.0架構(gòu)、無源器件-開關(guān)濾波器

微組裝：陶瓷封裝、SIP組件封裝、硅基系統(tǒng)級(jí)封裝、傳統(tǒng)組件封裝

應(yīng)用領(lǐng)域

無線通信、基站、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域