云天半導(dǎo)體|SKY-SEMI

廈門(mén)云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，通過(guò)自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶(hù)提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(WL-F0)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無(wú)源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板(基于TGV技術(shù))和高精度天線制造等，廣泛應(yīng)用于射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、AI等領(lǐng)域。為國(guó)內(nèi)外百余家客戶(hù)提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。云天半導(dǎo)體擁有卓越創(chuàng)新能力，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

廈門(mén)云天半導(dǎo)體立足技術(shù)創(chuàng)新，以客戶(hù)為中心，追求卓越，銳意進(jìn)取，在新時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)大格局下，抓住歷史機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、晶圓級(jí)扇出型封裝(WL-F0)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無(wú)源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板(基于TGV技術(shù))和高精度天線制造等

應(yīng)用領(lǐng)域

射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、AI等領(lǐng)域