聚辰股份|GIANTEC

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，總部位于上海張江，2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導(dǎo)體是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，在美國(guó)硅谷、韓國(guó)、中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、深圳、南京、蘇州等地區(qū)設(shè)有子公司、辦事處或銷售機(jī)構(gòu)，客戶遍布全球。聚辰半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有非易失性存儲(chǔ)芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。在未來，公司將持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，鞏固在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域， 完善全球化的市場(chǎng)布局，致力于發(fā)展成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路，非易失性存儲(chǔ)芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片等主要產(chǎn)品

應(yīng)用領(lǐng)域

智能手機(jī)、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。