芯達茂|XINDAMAO
- 中文簡稱芯達茂
- 英文全稱Xiamen Xinergy Microelectronics Co., Ltd.
- 中文全稱廈門芯達茂微電子有限公司
- 公司網(wǎng)址www.xindamao.com.cn
- 企業(yè)地址中國福建省廈門市
廈門芯達茂微電子有限公司成立于2018年2月,總部位于廈門勢拓稀土永磁電機產(chǎn)業(yè)園,由恒遠國際、創(chuàng)合鑫材基金、芯筑投資共同發(fā)起投資,是一家專業(yè)的半導(dǎo)體芯片及方案設(shè)計公司。芯達茂以對標國際一流品牌、實現(xiàn)國產(chǎn)替代為己任,致力于第三代半導(dǎo)體及各類功率器件的研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用。
公司擁有一流的第三代半導(dǎo)體與功率器件的國際化研發(fā)團隊,核心技術(shù)骨干均為擁有25年以上豐富專業(yè)經(jīng)驗的國際級專家及海內(nèi)外人才。公司經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)、量產(chǎn)改進、市場驗證,現(xiàn)已提出數(shù)十項專利。2019年公司首款隔離式柵極驅(qū)動IC面世;2020年IGBT單管、模塊順利量產(chǎn);2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市;2022年榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認定;2023年車規(guī)級IGBT大功率模塊、車規(guī)級SiC芯片面世。
芯達茂秉持“創(chuàng)新致遠,高效雙贏”的理念,聚焦高端應(yīng)用領(lǐng)域,致力于“車規(guī)級、工業(yè)級”芯片的研發(fā)。產(chǎn)品優(yōu)勢包括:性能與可靠度對標國際領(lǐng)先的一流品牌;功率模塊內(nèi)置自主開發(fā)的芯片;高壓柵極驅(qū)動芯片獨具創(chuàng)新的隔離技術(shù)等。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領(lǐng)域,為國內(nèi)市場提供卓越的新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)支持。未來,芯達茂將持續(xù)推進產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,并依托技術(shù)、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢,持續(xù)創(chuàng)新,成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
經(jīng)營產(chǎn)品
IGBT單管、SiC MOSFET、VD MOSFET、SJ MOSFET、SGT MOSFET、PIM、IPM
應(yīng)用領(lǐng)域
新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領(lǐng)域
xindamao產(chǎn)品列表
- TSUMV56RBUT-Z1
- TSUMV59XU-Z1
- TSUMU58VHN-1
- MST6M182VG-LF-Z1
- MST701-LF
- TSUMV59XE
- MST9883C-LF-110
- MSB2531A
- MSD6190HB-L-Z1
- MSH6000A1
- MST703-LF
- MST5C26-LF
- MST9U19A-LF
- MSD8530WDB
- MST31HA3-LF
- MST7988LA-LF
- MST6M20S-LF
- TSUMV59XUS-Z1
- TSUMV56RUU-Z1
- MSD6A638JSM-0029
- MSB2531
- TSUMV56RUE-Z1
- MST8111B-LF
- MST786
- TSUMV56RUU
- MST720C-T-LF
- MST7353J-1
- MST7336F-LF
- TSUMU58VHN
- MSB1220-LF
- TSUMU18AR-LF-1
- MST720C-LF
- MST9251HA-LF-205
- MST6M182XST-Z1
- MSG2133
- MSB2200-LF
- MST719DU-LF
- MST705-LF
- MSD3458HBE-L-Z1
- MSD95E1D-Z1
- MSH9010-LF
- MST718BU-LF
- MSD7828L-LF
- MST6M40AVB
- MSD6I981BTA-TN
- MST6M30QSC-LF
- MST6M182XT-Z1
- MSD309BT-SW
- MSD7816
- MST3M182VGC-LF-Z1