馬丁科瑞|MSCI

馬丁科瑞（MSCI），半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，目前有安吉、南京、無(wú)錫、深圳、新加坡、馬來(lái)西亞檳城6個(gè)基地，并在新加坡設(shè)立了R&D，產(chǎn)品覆蓋了IC級(jí)傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝設(shè)備，8/12英寸晶圓級(jí)基板鍵合、傳統(tǒng)正裝、倒裝FC、3D堆疊、車(chē)規(guī)級(jí)軟焊料裝片機(jī)等，研發(fā)中的產(chǎn)品有超高精度裝片機(jī)、高精度TSV/TGV堆疊TCB工藝鍵合裝片機(jī)。公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)累計(jì)超過(guò)百項(xiàng)，已通過(guò)ISO、CE等多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，并榮獲科技型中小企業(yè)、專(zhuān)精特新中小企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、南太湖和省市級(jí)研發(fā)中心等榮譽(yù)。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

裝片機(jī)、高精度裝片機(jī)、高精度軟焊料裝片機(jī)、高精度倒裝裝片機(jī)、3D堆疊裝片機(jī)、晶圓級(jí)裝片機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體芯片制造、電子元器件封裝、集成電路生產(chǎn)、光電子器件制造以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造等領(lǐng)域