BSM30GP60B2BOSA1 分立半導體產品晶體管 - IGBT - 模塊 INFINEON/英飛凌

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1+	面議

廠家型號：
BSM30GP60B2BOSA1
產品分類：
分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
生產廠商：
Infineon Technologies
庫存數量：
8000
產品封裝：
原裝
生產批號：
23+
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2025-2-12 9:30:00

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原廠料號：BSM30GP60B2BOSA1品牌：Infineon Technologies

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BSM30GP60B2BOSA1是分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商Infineon Technologies生產封裝原裝/模塊的BSM30GP60B2BOSA1晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件，主要用作電子開關，兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊，IGBT 配置為非對稱式橋；升壓、降壓和制動斬波器；全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

芯片型號：
BSM30GP60B2BOSA1
規(guī)格書：
下載
企業(yè)簡稱：
INFINEON【英飛凌】詳情
廠商全稱：
Infineon Technologies AG
中文名稱：
英飛凌科技股份公司

產品屬性

類型
描述
產品編號：
BSM30GP60B2BOSA1
制造商：
Infineon Technologies
類別：
分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
包裝：
托盤
配置：
全橋
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
2.45V @ 15V，30A
輸入：
三相橋式整流器
NTC 熱敏電阻：
是
工作溫度：
-40°C ~ 125°C
安裝類型：
底座安裝
封裝/外殼：
模塊
供應商器件封裝：
模塊
描述：
IGBT MODULE 600V 50A 180W

供應商

企業(yè)：
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯系人：
楊小姐
手機：
13430590551
詢價：
電話：
13430590551
地址：
深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1078號現代之窗A座、B座A座9D

BSM30GP60B2BOSA1 分立半導體產品晶體管 - IGBT - 模塊 INFINEON/英飛凌

BSM30GP60B2BOSA1

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