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MO-298

TheFlipStack?CSPfamilyutilizesAmkor’sindustryleadingChipArray?BallGridArray(CABGA)manufacturingcapabilities

FEATURES Packageheightdownto0.6mm Design,assemblyandtestcapabilitiesthatenablestackingcombinationsofmemory,logicandmixedsignaltypedevices EstablishedpackageinfrastructurewithstandardCABGAandfcCSPfootprints Consistentproductperformancewithhighyieldsandrel

amkor

Amkor Technology

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MIC
24+
DIP
650000
詢價(jià)
MIC
23+
DO-15
15000
全新原裝的現(xiàn)貨
詢價(jià)
ITT
24+/25+
95
原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
MIC
17+
DO41
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
DC
24+
原廠封裝
734
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
SUNMATE(森美特)
2019+ROHS
DO-201AD
66688
森美特高品質(zhì)產(chǎn)品原裝正品免費(fèi)送樣
詢價(jià)
BILIN
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)
VISHAY
19+
DO-27
66964
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
MIC
22+
DO-15
40484
原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
正品MIC
19+
DO-15
20000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)
更多BY298S供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-7 16:30:00