BZV55C3V0分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
BZV55C3V0 |
| 參數(shù)屬性 | BZV55C3V0 封裝/外殼為DO-213AA（玻璃）；包裝為散裝；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單；產(chǎn)品描述：DIODE ZENER 3V DO213AA |
| 功能描述 | LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT |
| 封裝外殼 | DO-213AA（玻璃） |
| 文件大小 |
24.83 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
1 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱(chēng) | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-22 23:00:00 |
| 人工找貨 | BZV55C3V0價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
BZV55C3V0規(guī)格書(shū)詳情
? ZENER DIODES
? LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
? DOUBLE PLUG CONSTRUCTION
? METALLURGICALLY BONDED
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BZV55C3V0
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單
- 包裝：
散裝
- 容差：
±7%
- 工作溫度：
-65°C ~ 175°C
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
DO-213AA（玻璃）
- 供應(yīng)商器件封裝：
DO-213AA
- 描述：
DIODE ZENER 3V DO213AA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC/臺(tái)灣半導(dǎo)體 |
24+ |
NA/ |
3810 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
24+ |
DO213AA |
7350 |
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠(chǎng)技術(shù)支持!!! |
詢(xún)價(jià) | ||
EPCOS |
24+ |
SMD0805 |
8000 |
公司現(xiàn)貨庫(kù)存,支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
TSC |
25+ |
LL34 |
1509 |
原裝正品,假一罰十! |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS/飛利浦 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢(xún)價(jià) | |||
NEXPERIA/安世 |
24+ |
NA |
20000 |
原裝現(xiàn)貨,專(zhuān)業(yè)配單專(zhuān)家 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
1844+ |
NA |
9852 |
只做原裝正品假一賠十為客戶(hù)做到零風(fēng)險(xiǎn)!! |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
23+ |
LL34 |
30000 |
代理全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) |
