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CD6273C中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CD6273C
廠商型號(hào)

CD6273C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-6 10:03:00

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CD6273C規(guī)格書詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CD6273C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 9.72V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
華潤(rùn)矽微
22/23+
FSIP12
80000
原裝正品現(xiàn)貨,實(shí)單可談,量大價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
TI
23+
TSIP12
10000
正品原裝貨價(jià)格低
詢價(jià)
TOSHIBA
2025+
ZIP
4865
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
CD原裝特價(jià)
25+23+
SIP12
20551
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
華晶
22+
SIP12
30000
十七年VIP會(huì)員,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),一手貨源,原裝正品可零售!
詢價(jià)
華晶
2406+
SIP12
3868
優(yōu)勢(shì)代理渠道 原裝現(xiàn)貨 可全系列訂貨
詢價(jià)
華晶
23+
FSIP12
77000
詢價(jià)
WH
23+
FSIP12
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
CHMC
19+
SIP12
67629
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
NA
20+
SOPDIP
26580
全新原裝長(zhǎng)期特價(jià)銷售
詢價(jià)