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CD6279中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CD6279
廠商型號(hào)

CD6279

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-19 11:12:00

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CD6279規(guī)格書(shū)詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CD6279

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL UNI-DIR 17.8V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
華晶
24+
ZIP-12
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢價(jià)
CHMC
19+
SIP12
67629
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價(jià)
華晶
23+
FSIP12
77000
詢價(jià)
WH
23+
FSIP12
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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CD原裝特價(jià)
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
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華晶
21+
ZIP-12
197
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
華晶
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100000
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,假一賠十
詢價(jià)