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CLA0830003DFCG中文資料威世科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CLA0830003DFCG
廠商型號(hào)

CLA0830003DFCG

功能描述

Wire Bondable Thin Film Resistor Arrays

文件大小

103.84 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Vishay威世科技

中文名稱

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-24 17:58:00

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CLA0830003DFCG規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

? Wire bondable

? Up to 12 equal value resistors

? For case see Part Dimensions table

? Resistance range: 20 Ω to 1 MΩ

? Excellent TCR tracking

? Resistor material:

tantalum nitride, self-passivating

? Oxidized silicon substrate for good power

dissipation

? Custom values and pad geometries available

? Moisture resistant

? Material categorization: for definitions of compliance

please see www.vishay.com/doc?99912

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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