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CP230中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CP230
廠商型號(hào)

CP230
功能描述

Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip
文件大小

36.75 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Central

中文名稱

美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-18 17:01:00
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CP230規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL BASE

Die Size 80 x 80 MILS

Die Thickness 8.0 MILS

Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS

Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000?

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    CP230

  • 制造商：

    CENTRAL

  • 制造商全稱：

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述：

    Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CHIPHOMRE
25+
SMD
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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