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CP331中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CP331
廠商型號(hào)

CP331

功能描述

NPN - High Voltage Darlington Transistor Chip

文件大小

719.12 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Central

中文名稱

美國中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-18 23:25:00

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CP331規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Die Size 39.4 x 39.4 MILS

Die Thickness 9.1 MILS

Base Bonding Pad Area 7.9 x 7.9 MILS

Emitter Bonding Pad Area 7.9 x 7.9 MILS

Top Side Metalization Al-Si - 30,000?

Back Side Metalization Au-As - 18,000?

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CML
24+
QFP
6618
公司現(xiàn)貨庫存,支持實(shí)單
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CP
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原裝現(xiàn)貨
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1983
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CYPRESS
2023+
DIP
8700
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)