CP382X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
CP382X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Die Size 26 x 26 MILS
Die Thickness 5.9 MILS
Base Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Emitter Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
臺(tái)灣寶工 |
21+ |
NA |
4600 |
中國(guó)航天工業(yè)部戰(zhàn)略合作伙伴行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 |
詢價(jià) | ||
CHIPNUTS |
21+ |
BGA |
253 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
SILICON |
24+ |
TQFP-48 |
16800 |
絕對(duì)原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價(jià)格優(yōu)勢(shì)! |
詢價(jià) | ||
CHIPNUTS |
1948+ |
BGA |
6852 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢價(jià) | ||
CY |
23+ |
PLCC |
9526 |
詢價(jià) | |||
CYPRESS |
24+ |
PLCC |
134 |
詢價(jià) | |||
CYPRESS |
24+ |
PLCC |
2000 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
詢價(jià) | ||
SILICON |
23+ |
TQFP-48 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NSC |
16+ |
TQFP |
950 |
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨/價(jià)格優(yōu)勢(shì)! |
詢價(jià) | ||
Central Semi |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) |
