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CP773中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CP773
廠商型號(hào)

CP773

功能描述

MOSFET Transistor P-Channel Enhancement-Mode MOSFET Chip

文件大小

658.22 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Central

中文名稱

美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-19 23:00:00

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CP773規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Die Size 39 x 27 MILS

Die Thickness 7.5 MILS

Gate Bonding Pad Area 6.5 x 6.5 MILS

Source Bonding Pad Area 30 x 20 MILS

Top Side Metalization Al - 40,000?

Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 1,000?/3,000?/10,000?

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS(賽普拉斯)
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