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CY7C1270V18-375BZXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1270V18-375BZXC
廠商型號(hào)

CY7C1270V18-375BZXC
參數(shù)屬性

CY7C1270V18-375BZXC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

1.24727 Mbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-22 15:20:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1270V18-375BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
24+
165FBGA
5266
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
21+
FBGA/165
102
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
Cypress
22+
165FBGA (15x17)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
165FBGA
4568
全新原廠原裝，進(jìn)口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅??！
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
90-TFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
2020+
BGA
420
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)渠道訂貨假一賠十
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
24+
165-LBGA
9350
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢價(jià)

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