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CY7C1303BV25-167BZC

18-Mbit Burst of 2 Pipelined SRAM with QDR??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1303BV25-167BZC

18-Mbit Burst of Two-Pipelined SRAM with QDR? Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1303BV25-167BZC

Package：165-LBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1303BV25-167BZI

18-MbitBurstof2PipelinedSRAMwithQDR??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1303BV25-167BZXC

18-MbitBurstof2PipelinedSRAMwithQDR??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C1303BV25-167BZXI

18-MbitBurstof2PipelinedSRAMwithQDR??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

產品屬性

  • 產品編號：

    CY7C1303BV25-167BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術：

    SRAM - 同步，QDR

  • 存儲容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲器接口：

    并聯

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C1303BV25-167BZC供應商 更新時間2025-2-16 10:20:00

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